섀시는 고성능의 21-슬롯 PXIe 백플레인을 갖추고 있으며 모든 하이브리드 슬롯에서 PXIe (PXI 익스프레스) 혹은 표준 PXI 하이브리드 호환 모듈을 수용하여 어플리케이션의 유연성이 뛰어납니다. Gen2 섀시는 최대 8 GB/s까지의 시스템과 2 GB/s까지의 슬롯 간 데이터 대역폭을 제공합니다. 기본 4-링크(4x4) 용량의 PXIe 시스템 슬롯을 통해 초고성능 PCIe 스위칭이 제공됩니다. 섀시는 하이브리드 슬롯을 위한 전용 PCIe-PCI 브릿지 모듈과 함께 3개의 PCI 세그먼트를 활용합니다. PXI-전용 고정밀 클럭 및 트리거 신호는 백플레인 후면에 부착된 독립 클럭 모듈에 의해 생성 및 제어됩니다.

당사의 혁신적인 “차세대” 인클로저 설계는 쉽게 탈착이 가능한 후면 팬 트레이와 직접 대류 설계를 포함하여, 확장된 동작 온도 범위(0°C~+55°C)와 매우 높은 방열 능력(슬롯 당100W, 최대 40°C)을 제공합니다. 또한, 이 새로운 섀시에는 후면의 두개 슬롯에 두개의 탈부착형 전원 공급기가 설치되어 있어서 유지보수가 쉽습니다. 두 개의 EMC Class B 900W 전원 공급기가 기본으로 제공되지만, 필요한 경우 고전력 어플리케이션을 위한 탁월한 냉각 용량과 함께 1800W모델로 업그레이드될 수 있습니다.

후면 패널의 포트를 통하여 전원 공급기의 전압, 내부 온도, 방열 팬 속도를 원격으로 모니터링 할 수 있습니다. Gen 2 PCIe 백플레인 기술은 당사의 초고성능 Gen 3 섀시 및 타사 경쟁 제품보다 매력적인 가격 대비 성능을 제공합니다.

하이브리드 슬롯 수가 많으므로, 섀시에는 한 개의 컨트롤러 슬롯만 있습니다. 여기에 당사의 PCIe-PXIe 원격 제어 인터페이스 키트 (43-921)나 고성능의 단일 슬롯 PXIe 컨트롤러 (43-920)를 추천합니다. 당사는 또한 섀시와 모듈 통합 서비스도 제공합니다. 윈도우 운영체계와 필요한 소프트웨어 드라이버가 설치된 임베디드 컨트롤러 그리고 당사 PXI, PXIe 스위칭 및 시뮬레이션 모듈을 설치하여 즉시 사용할 수 있는 상태의 통합된 시스템을 매력적인 가격으로 제공합니다.